日本兵神heishin電子產(chǎn)品用微型點(diǎn)涂筆，能夠進(jìn)行φ0.2mm點(diǎn)涂HD型

可以適用于φ0.2mm點(diǎn)涂和0.2mm寬度線涂的超小體積模型

●少量×高精度

即使在極少量的μL水平下，也能以高精度穩(wěn)定地進(jìn)行應(yīng)用。

●輕巧緊湊的設(shè)計(jì)

使殼體的內(nèi)部體積盡可能小以減少廢液量。它可以輕松地安裝在小型臺式機(jī)器人上。

●長期穩(wěn)定的應(yīng)用

對于由于液體溫度和批料的差異而不太容易引起粘度變化的結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)過程中施加的量是穩(wěn)定的，這有助于減少調(diào)整工時(shí)和停機(jī)時(shí)間。

主要用途

在板上涂少量焊膏

在相機(jī)鏡頭的外圍涂上防水密封材料

使用的主要液體

焊錫膏

銀漿

鎳漿

銅漿

硅酮膠

環(huán)氧膠

紫外線固化膠

絕緣膠

導(dǎo)電膠

貼片膠

底部填充劑

導(dǎo)熱油脂

硅脂

工業(yè)油脂

潤滑劑

涂料

墨水

有機(jī)溶劑

涂料劑

除濕劑各種漿料

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適用
于智能手機(jī)生產(chǎn)的各種過程

相關(guān)行業(yè)：電器
位置：FPC（柔性基板），揚(yáng)聲器，攝像頭模塊，智能手機(jī)外殼

案例分析

在玻璃零件上精細(xì)涂上細(xì)刻度線的表殼

在高精度面板上涂抹紫外線樹脂并填充觸摸面板的填充過程中

使用細(xì)線將高粘度粘合劑涂在智能手機(jī)外殼上的情況

通過電線將少量粘合劑涂在電子零件的樹脂外殼上的情況

穩(wěn)定涂抹金屬膏而不分離或改變的情況

在批量生產(chǎn)線上穩(wěn)定放置24小時(shí)或更長時(shí)間的焊膏的情況

裝配有單聲道分配器和焊膏的安裝機(jī)可以高精度穩(wěn)定地施加。

將高粘度的散熱硅樹脂高精度地應(yīng)用于電氣部件的情況

高精度地涂抹銀漿而不受桶內(nèi)液體殘留量（注射器）變化影響的情況

使用扁平噴嘴將OCR高精度地應(yīng)用于扁平表面的情況

扁平噴嘴使用多種散熱硅膠的情況

在電動(dòng)汽車（EV）電池的電極組裝過程中以高精度施加水溶性焊錫膏的情況